66AK2H12BAAWA2

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	66AK2Hx KeyStone Multicore
पैकेज	Tray
भाग की स्थिति	Obsolete
प्रकार	DSP+ARM®
इंटरफेस	EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
घड़ी की दर	1.2GHz
नॉन - वोलेटाइल मेमोरी	ROM (384kB)
ऑन-चिप रैम	12.75MB
वोल्टेज - I / O	0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
वोल्टेज - कोर	Variable
परिचालन तापमान	-40°C ~ 100°C (TC)
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
पैकेज / मामला	1517-BBGA, FCBGA
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	1517-FCBGA (40x40)

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