66AK2E05XABDA4

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	66AK2E0x KeyStone Multicore
पैकेज	Tray
भाग की स्थिति	Active
प्रकार	DSP+ARM®
इंटरफेस	EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, MDIO, PCIe, TSIP, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM
घड़ी की दर	1.4GHz
नॉन - वोलेटाइल मेमोरी	ROM (256kB)
ऑन-चिप रैम	2MB
वोल्टेज - I / O	1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
वोल्टेज - कोर	Variable
परिचालन तापमान	-40°C ~ 100°C (TC)
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
पैकेज / मामला	1089-BFBGA, FCBGA
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	1089-FCBGA (27x27)

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