+1(337)-398-8111 Live-Chat

गुणवत्ता और खरीद

चिपनेट्स जानते हैं कि सभी इलेक्ट्रॉनिक्स आपूर्ति श्रृंखला में कई नकली पुर्जे हैं, जो ग्राहकों के लिए गंभीर समस्याएँ और बुरे परिणाम देते। इसलिए, हम दृढ़ता से अनुरोध करते हैं कि शिपमेंट से पहले प्रत्येक उत्पाद की गुणवत्ता सुरक्षित और विश्वसनीय, नई और मूल होनी चाहिए।

चिपनेट द्वारा भाग परीक्षण प्रक्रिया

एचडी दृश्य निरीक्षण
एचडी दृश्य निरीक्षण
सिल्क स्क्रीन, कोडिंग, हाई डेफिनिशन सहित हाई डेफिनिशन अपीयरेंस टेस्टिंग सोल्डर बॉल्स का पता लगाता है, जो यह पता लगा सकता है कि ऑक्सीकृत या नकली हिस्से हैं या नहीं।
अंतिम कार्य परीक्षण
अंतिम कार्य परीक्षण
एक कार्यात्मक परीक्षण के दौरान डीयूटी से आउटपुट सिग्नल के वोल्टेज स्तर की तुलना कार्यात्मक तुलनित्रों द्वारा वीओएल और वीओएच संदर्भ स्तरों से की जाती है। आउटपुट वोल्टेज के नमूने के लिए परीक्षण चक्र के भीतर सटीक बिंदु को नियंत्रित करने के लिए प्रत्येक आउटपुट पिन के लिए एक आउटपुट स्ट्रोब को एक समय मान दिया जाता है।
ओपन / शॉर्ट टेस्ट
ओपन / शॉर्ट टेस्ट
ओपन/शॉर्ट्स टेस्ट (जिसे निरंतरता या संपर्क परीक्षण भी कहा जाता है) सत्यापित करता है कि, डिवाइस परीक्षण के दौरान, डीयूटी पर सभी सिग्नल पिनों से विद्युत संपर्क किया जाता है और कोई सिग्नल पिन किसी अन्य सिग्नल पिन या पावर/ग्राउंड से छोटा नहीं होता है।
प्रोग्रामिंग फंक्शन टेस्टिंग
प्रोग्रामिंग फंक्शन टेस्टिंग
डिगटल मेमोरी, माइक्रोकंट्रोलर, एमसीयू आदि सहित चिप्स के लिए रीड, इरेज़ और प्रोग्राम फंक्शन के साथ-साथ ब्लैंक चेकिंग की जांच करना।
एक्स-रे और आरओएचएस टेस्ट
एक्स-रे और आरओएचएस टेस्ट
एक्स-रे पुष्टि कर सकता है कि वेफर और वायर बॉन्ड और डाई बॉन्ड अच्छा है या नहीं; आरओएचएस परीक्षण उत्पाद पिन के पर्यावरण संरक्षण और फोटोवोल्टिक उपकरण द्वारा सोल्डर कोटिंग की लीड सामग्री के माध्यम से होता है।
रसायन विज्ञान विश्लेषण
रसायन विज्ञान विश्लेषण
रासायनिक विश्लेषण द्वारा सत्यापित करें कि भाग नकली है या नवीनीकृत है।
Top