APF19-19-10CB/A01

निर्माता भाग संख्या:	APF19-19-10CB/A01
उत्पादक:	CTS Corporation
विवरण का हिस्सा:	HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
डाटा शीट:	APF19-19-10CB/A01 डाटा शीट
लीड मुक्त स्थिति / RoHS स्थिति:	लीड फ्री / RoHS आज्ञाकारी
स्टॉक की स्थिति:	स्टॉक में
भेजने का स्थान:	Hong Kong
शिपमेंट रास्ता:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

टिप्पणी: एक्टिव-सेमी APF19-19-10CB/A01 chipnets.com पर उपलब्ध है। हम केवल नए और मूल भाग की बिक्री करते हैं और 1 वर्ष की वारंटी समय प्रदान करते हैं। यदि आप उत्पादों के बारे में अधिक जानना चाहते हैं या अधिक बेहतर मूल्य लागू करना चाहते हैं, तो कृपया हमसे संपर्क करें ऑनलाइन चैट पर क्लिक करें या हमें एक उद्धरण भेजें।

सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	APF
पैकेज	Box
भाग की स्थिति	Active
प्रकार	Top Mount
पैकेज ठंडा	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
अनुलग्नक विधि	Thermal Tape, Adhesive (Included)
आकार	Square, Fins
लंबाई	0.748" (19.00mm)
चौड़ाई	0.748" (19.00mm)
व्यास	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.370" (9.40mm)
पावर डिस्चार्ज @ तापमान वृद्धि	-
थर्मल प्रतिरोध @ मजबूर वायु प्रवाह	5.30°C/W @ 200 LFM
थर्मल प्रतिरोध @ प्राकृतिक	-
सामग्री	Aluminum
सामग्री खत्म	Black Anodized

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स्टॉक की अवस्था: 1911

न्यूनतम: 1

मात्रा	यूनिट मूल्य	एक्सटेंशन कीमत
1: $4.73000 10: $4.60924 25: $4.36681

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