APF19-19-06CB

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	APF
पैकेज	Box
भाग की स्थिति	Active
प्रकार	Top Mount
पैकेज ठंडा	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
अनुलग्नक विधि	Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
आकार	Square, Fins
लंबाई	0.748" (19.00mm)
चौड़ाई	0.748" (19.00mm)
व्यास	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.250" (6.35mm)
पावर डिस्चार्ज @ तापमान वृद्धि	-
थर्मल प्रतिरोध @ मजबूर वायु प्रवाह	7.10°C/W @ 200 LFM
थर्मल प्रतिरोध @ प्राकृतिक	-
सामग्री	Aluminum
सामग्री खत्म	Black Anodized

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मात्रा	यूनिट मूल्य	एक्सटेंशन कीमत
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