5ASTMD3E3F31I3G

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	Arria V ST
पैकेज	Tray
भाग की स्थिति	Active
आर्किटेक्चर	MCU, FPGA
कोर प्रोसेसर	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
फ्लैश का आकार	-
रैम का आकार	64KB
बाह्य उपकरणों	DMA, POR, WDT
कनेक्टिविटी	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
स्पीड	1.05GHz
प्राथमिक विशेषताएँ	FPGA - 350K Logic Elements
परिचालन तापमान	-40°C ~ 100°C (TJ)
पैकेज / मामला	896-BBGA, FCBGA
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	896-FBGA (31x31)

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