NET+50-BINP

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	NET+ARM®
पैकेज	Tray
भाग की स्थिति	Obsolete
अनुप्रयोग	Network Processor
कोर प्रोसेसर	ARM7®
कार्यक्रम मेमोरी प्रकार	External Program Memory
नियंत्रक श्रृंखला	NET+50
रैम का आकार	16K x 8
इंटरफेस	EBI/EMI, Ethernet, DMA, HDLC, IEEE1284/ENI, SPI, UART
I / O की संख्या	40
वोल्टेज आपूर्ति	2.25V ~ 3.6V
परिचालन तापमान	-40°C ~ 85°C
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
पैकेज / मामला	208-LFBGA
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	208-BGA (15x15)

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