TE0803-03-3BE11-AS

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	TE0803
पैकेज	Bulk
भाग की स्थिति	Active
मॉड्यूल / बोर्ड प्रकार	MPU Core
कोर प्रोसेसर	Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
सह-प्रोसेसर	-
स्पीड	-
फ्लैश का आकार	128MB
रैम का आकार	2GB
कनेक्टर प्रकार	B2B
आकार / आयाम	2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)
परिचालन तापमान	0°C ~ 85°C

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