TEC0850-03-015EG1E

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	TEC0850
पैकेज	Bulk
भाग की स्थिति	Obsolete
मॉड्यूल / बोर्ड प्रकार	MCU, FPGA
कोर प्रोसेसर	Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVB1156E
सह-प्रोसेसर	-
स्पीड	-
फ्लैश का आकार	128MB
रैम का आकार	8GB
कनेक्टर प्रकार	CompactPCI Serial Backplane
आकार / आयाम	-
परिचालन तापमान	-

विकल्प खरीदना

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मात्रा	यूनिट मूल्य	एक्सटेंशन कीमत
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