DLP5533AAFYSQ1

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	Automotive, AEC-Q100
पैकेज	Tray
भाग की स्थिति	Active
प्रकार	Digital Micromirror Device (DMD)
अनुप्रयोग	-
माउन्टिंग का प्रकार	Through Hole
पैकेज / मामला	149-BFCPGA Exposed Pad
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	149-CPGA (22.3x32.2)

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