MK70FN1M0VMJ12R

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	Kinetis K70
पैकेज	Tape & Reel (TR)
भाग की स्थिति	Active
कोर प्रोसेसर	ARM® Cortex®-M4
कोर का आकार	32-Bit
स्पीड	120MHz
कनेक्टिविटी	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
बाह्य उपकरणों	DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
I / O की संख्या	128
कार्यक्रम मेमोरी का आकार	1MB (1M x 8)
कार्यक्रम मेमोरी प्रकार	FLASH
EEPROM का आकार	-
रैम का आकार	128K x 8
वोल्टेज - आपूर्ति (Vcc / Vdd)	1.71V ~ 3.6V
डेटा कन्वर्टर्स	A/D 71x16b; D/A 2x12b
थरथरानवाला प्रकार	Internal
परिचालन तापमान	-40°C ~ 105°C (TA)
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
पैकेज / मामला	256-LBGA
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	256-MAPPBGA (17x17)

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