16-354000-20

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package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	Correct-A-Chip® 354000
पैकेज	Bulk
भाग की स्थिति	Active
से कन्वर्ट (एडॉप्टर एंड)	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
कन्वर्ट करने के लिए (एडाप्टर अंत)	SOIC
पिंस की संख्या	16
पिच - संभोग	0.100" (2.54mm)
संपर्क समाप्त - संभोग	Gold
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
समापन	Solder
पिच - पोस्ट	0.050" (1.27mm)
संपर्क समाप्त - पोस्ट	Gold
घर निर्माण की सामग्री	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
बोर्ड सामग्री	-

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मात्रा	यूनिट मूल्य	एक्सटेंशन कीमत
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