133-PGM13067-10H

टिप्पणी: एक्टिव-सेमी 133-PGM13067-10H chipnets.com पर उपलब्ध है। हम केवल नए और मूल भाग की बिक्री करते हैं और 1 वर्ष की वारंटी समय प्रदान करते हैं। यदि आप उत्पादों के बारे में अधिक जानना चाहते हैं या अधिक बेहतर मूल्य लागू करना चाहते हैं, तो कृपया हमसे संपर्क करें ऑनलाइन चैट पर क्लिक करें या हमें एक उद्धरण भेजें।

सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	PGM
पैकेज	Bulk
भाग की स्थिति	Active
प्रकार	PGA
पदों की संख्या या पिंस (ग्रिड)	-
पिच - संभोग	0.100" (2.54mm)
संपर्क समाप्त - संभोग	Gold
संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग	10.0µin (0.25µm)
संपर्क सामग्री - संभोग	Beryllium Copper
माउन्टिंग का प्रकार	Through Hole
विशेषताएं	-
समापन	Solder
पिच - पोस्ट	0.100" (2.54mm)
संपर्क समाप्त - पोस्ट	Tin
संपर्क समाप्त मोटाई - पोस्ट	200.0µin (5.08µm)
संपर्क सामग्री - पोस्ट	Brass
घर निर्माण की सामग्री	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
परिचालन तापमान	-55°C ~ 105°C

विकल्प खरीदना

स्टॉक की अवस्था: उसी दिन शिपिंग

न्यूनतम: 1

मात्रा	यूनिट मूल्य	एक्सटेंशन कीमत
1: $39.90333 3: $32.35667

माल ढुलाई गणना

FedEx द्वारा यूएस $40।

3-5 दिनों में पहुंचें

एक्सप्रेस: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) 150 डॉलर से अधिक के ऑर्डर के लिए पहले 0.5 किग्रा पर मुफ्त शिपिंग, अधिक वजन के लिए अलग से शुल्क लिया जाएगा

लोकप्रिय मॉडल

यह आइटम आपके कार्ट में जोड़ा गया है।