229-PGM16015-10T

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	PGM
पैकेज	Bulk
भाग की स्थिति	Active
प्रकार	PGA
पदों की संख्या या पिंस (ग्रिड)	-
पिच - संभोग	0.100" (2.54mm)
संपर्क समाप्त - संभोग	Tin
संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग	200.0µin (5.08µm)
संपर्क सामग्री - संभोग	Beryllium Copper
माउन्टिंग का प्रकार	Through Hole
विशेषताएं	-
समापन	Solder
पिच - पोस्ट	0.100" (2.54mm)
संपर्क समाप्त - पोस्ट	Tin
संपर्क समाप्त मोटाई - पोस्ट	200.0µin (5.08µm)
संपर्क सामग्री - पोस्ट	Brass
घर निर्माण की सामग्री	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
परिचालन तापमान	-55°C ~ 105°C

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