T33-BC2

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	T33
पैकेज	Bulk
भाग की स्थिति	Active
टिप प्रकार	Soldering
टिप आकार	Bevel 45°
ऊंचाई	0.102" (2.60mm)
चौड़ाई	0.079" (2.00mm)
लंबाई	0.669" (17.00mm)
व्यास	-
टिप चिप का आकार	-
तापमान सीमा	-
/ संबंधित उत्पादों के साथ उपयोग के लिए	FX-8002

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न्यूनतम: 1

मात्रा	यूनिट मूल्य	एक्सटेंशन कीमत
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