A1470

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	-
पैकेज	Bulk
भाग की स्थिति	Active
टिप प्रकार	Rework (Hot Air)
टिप आकार	Nozzle
ऊंचाई	0.488" (12.40mm)
चौड़ाई	0.350" (8.89mm)
लंबाई	0.350" (8.89mm)
व्यास	-
टिप चिप का आकार	BGA
तापमान सीमा	-
/ संबंधित उत्पादों के साथ उपयोग के लिए	FR-811, FR-810B, FR-803B, FR-802, FR-801

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मात्रा	यूनिट मूल्य	एक्सटेंशन कीमत
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