XC7Z030-3FBG676E

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	Zynq®-7000
पैकेज	Tray
भाग की स्थिति	Active
आर्किटेक्चर	MCU, FPGA
कोर प्रोसेसर	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
फ्लैश का आकार	-
रैम का आकार	256KB
बाह्य उपकरणों	DMA
कनेक्टिविटी	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
स्पीड	1GHz
प्राथमिक विशेषताएँ	Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
परिचालन तापमान	0°C ~ 100°C (TJ)
पैकेज / मामला	676-BBGA, FCBGA
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	676-FCBGA (27x27)

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