M2S050S-1FGG896I

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	SmartFusion®2
पैकेज	Tray
भाग की स्थिति	Obsolete
आर्किटेक्चर	MCU, FPGA
कोर प्रोसेसर	ARM® Cortex®-M3
फ्लैश का आकार	256KB
रैम का आकार	64KB
बाह्य उपकरणों	DDR, PCIe, SERDES
कनेक्टिविटी	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
स्पीड	166MHz
प्राथमिक विशेषताएँ	FPGA - 50K Logic Modules
परिचालन तापमान	-40°C ~ 100°C (TJ)
पैकेज / मामला	896-BGA
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	896-FBGA (31x31)

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