XAZU3EG-L1SFVC784I

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
पैकेज	Tray
भाग की स्थिति	Active
आर्किटेक्चर	MPU, FPGA
कोर प्रोसेसर	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
फ्लैश का आकार	-
रैम का आकार	1.8MB
बाह्य उपकरणों	DMA, WDT
कनेक्टिविटी	CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB
स्पीड	500MHz, 1.2GHz
प्राथमिक विशेषताएँ	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells
परिचालन तापमान	-40°C ~ 100°C (TJ)
पैकेज / मामला	784-BFBGA, FCBGA
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	784-FCBGA (23x23)

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