A2F060M3E-1FGG256M

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	SmartFusion®
पैकेज	Tray
भाग की स्थिति	Obsolete
आर्किटेक्चर	MCU, FPGA
कोर प्रोसेसर	ARM® Cortex®-M3
फ्लैश का आकार	128KB
रैम का आकार	16KB
बाह्य उपकरणों	DMA, POR, WDT
कनेक्टिविटी	EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
स्पीड	100MHz
प्राथमिक विशेषताएँ	ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
परिचालन तापमान	-55°C ~ 125°C (TJ)
पैकेज / मामला	256-LBGA
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	256-FPBGA (17x17)

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