XCZU4CG-L1FBVB900I

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
पैकेज	Tray
भाग की स्थिति	Active
आर्किटेक्चर	MCU, FPGA
कोर प्रोसेसर	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
फ्लैश का आकार	-
रैम का आकार	256KB
बाह्य उपकरणों	DMA, WDT
कनेक्टिविटी	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
स्पीड	500MHz, 1.2GHz
प्राथमिक विशेषताएँ	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
परिचालन तापमान	-40°C ~ 100°C (TJ)
पैकेज / मामला	900-BBGA, FCBGA
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	900-FCBGA (31x31)

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