TWL6030B1A4CMR

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	-
पैकेज	Bulk
भाग की स्थिति	Not For New Designs
अनुप्रयोग	Handheld/Mobile Devices, OMAP™
वर्तमान पीढ़ी	20µA
वोल्टेज आपूर्ति	2.5V ~ 4.8V
परिचालन तापमान	-40°C ~ 85°C
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
पैकेज / मामला	187-VFBGA, FCBGA
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	187-FCBGA (7x7)

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