HIP9011AB

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	-
पैकेज	Bulk
भाग की स्थिति	Active
प्रकार	Engine Knock Signal Processor
निवेष का प्रकार	Logic
उत्पादन का प्रकार	SPI
वर्तमान पीढ़ी	8 mA
परिचालन तापमान	-40°C ~ 125°C
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
पैकेज / मामला	20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	20-SOIC

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