THS7319IZSVR

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	-
पैकेज	Bulk
भाग की स्थिति	Active
अनुप्रयोग	Buffer
उत्पादन का प्रकार	Rail-to-Rail
सर्किट की संख्या	3
-3db बैंडविड्थ	20 MHz
परिवर्तन दर	80V/µs
वर्तमान पीढ़ी	3.4 mA
वर्तमान - आउटपुट / चैनल	70 mA
वोल्टेज - आपूर्ति, एकल / दोहरी (Single)	2.5V ~ 5.5V
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
पैकेज / मामला	9-XFBGA, CSPBGA
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	9-UCSP

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न्यूनतम: 1

मात्रा	यूनिट मूल्य	एक्सटेंशन कीमत
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