BD1LB500EFJ-CE2

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	Automotive, AEC-Q100
पैकेज	Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel®
भाग की स्थिति	Active
स्विच प्रकार	General Purpose
आउटपुट की संख्या	1
अनुपात - इनपुट: आउटपुट	1:1
आउटपुट कॉन्फ़िगरेशन	Low Side
उत्पादन का प्रकार	P-Channel
इंटरफेस	-
वोल्टेज - लोड	-
वोल्टेज - आपूर्ति (Vcc / Vdd)	3.5V ~ 5.5V
वर्तमान - आउटपुट (अधिकतम)	1mA
आरडीएस ऑन (टाइप)	300mOhm
निवेष का प्रकार	CMOS
विशेषताएं	-
दोष संरक्षण	Over Current, Over Temperature, UVLO
परिचालन तापमान	-40°C ~ 150°C (TJ)
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	8-HTSOP-J
पैकेज / मामला	8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad

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लोकप्रिय मॉडल

	BD1LB500FVM-CGTR ROHM Semiconductor
	BD1LB500EFJ-CE2 ROHM Semiconductor

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