L138-FI-236-RL

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	MityDSP-L138F
पैकेज	Bulk
भाग की स्थिति	Obsolete
मॉड्यूल / बोर्ड प्रकार	MPU, DSP, FPGA Core
कोर प्रोसेसर	ARM926EJ-S, OMAP-L138
सह-प्रोसेसर	TMS320C674x (DSP), Spartan-6, XC6SLX45 (FPGA)
स्पीड	456MHz
फ्लैश का आकार	512MB (NAND), 8MB (NOR)
रैम का आकार	8KB (Internal MPU), 256KB (Internal DSP), 256MB (External)
कनेक्टर प्रकार	SO-DIMM-200
आकार / आयाम	2.66" x 2" (67.6mm x 50.8mm)
परिचालन तापमान	-40°C ~ 70°C

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