ADSP-BF706BCPZ-3

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	Blackfin®
पैकेज	Bulk
भाग की स्थिति	Active
प्रकार	Blackfin+
इंटरफेस	CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
घड़ी की दर	300MHz
नॉन - वोलेटाइल मेमोरी	ROM (512kB)
ऑन-चिप रैम	1MB
वोल्टेज - I / O	1.8V, 3.3V
वोल्टेज - कोर	1.10V
परिचालन तापमान	-40°C ~ 85°C (TA)
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
पैकेज / मामला	88-VFQFN Exposed Pad, CSP
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	88-LFCSP-VQ (12x12)

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