DM365ZCEW

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	TMS320DM3x, DaVinci™
पैकेज	Tray
भाग की स्थिति	Active
प्रकार	Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
इंटरफेस	EBI/EMI, Ethernet, I²C, McBSP, SPI, UART, USB
घड़ी की दर	300MHz
नॉन - वोलेटाइल मेमोरी	ROM (16kB)
ऑन-चिप रैम	56kB
वोल्टेज - I / O	1.8V, 3.3V
वोल्टेज - कोर	1.20V
परिचालन तापमान	0°C ~ 85°C (TC)
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
पैकेज / मामला	338-LFBGA
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	338-NFBGA (13x13)

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