X66AK2G01ZBB60

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	66AK2G0x KeyStone II Multicore
पैकेज	Tray
भाग की स्थिति	Obsolete
प्रकार	DSP+ARM®
इंटरफेस	CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB
घड़ी की दर	600MHz
नॉन - वोलेटाइल मेमोरी	External
ऑन-चिप रैम	1MB
वोल्टेज - I / O	1.8V, 3.3V
वोल्टेज - कोर	0.9V
परिचालन तापमान	0°C ~ 90°C (TJ)
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
पैकेज / मामला	88-VFQFN Exposed Pad, CSP
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	88-LFCSP-VQ (12x12)

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