MSC8103VT1100F

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	StarCore
पैकेज	Tray
भाग की स्थिति	Obsolete
प्रकार	SC140 Core
इंटरफेस	Communications Processor Module (CPM)
घड़ी की दर	275MHz
नॉन - वोलेटाइल मेमोरी	External
ऑन-चिप रैम	512kB
वोल्टेज - I / O	3.30V
वोल्टेज - कोर	1.60V
परिचालन तापमान	-40°C ~ 105°C (TJ)
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
पैकेज / मामला	332-BFBGA, FCBGA
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	332-FCBGA (17x17)

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मात्रा	यूनिट मूल्य	एक्सटेंशन कीमत
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