CY9EF226PMC-GSE2

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	FCR4 MB9EF226
पैकेज	Tray
भाग की स्थिति	Last Time Buy
कोर प्रोसेसर	ARM® Cortex®-R4
कोर का आकार	32-Bit
स्पीड	128MHz
कनेक्टिविटी	CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
बाह्य उपकरणों	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
I / O की संख्या	117
कार्यक्रम मेमोरी का आकार	2MB (2M x 8)
कार्यक्रम मेमोरी प्रकार	FLASH
EEPROM का आकार	48K x 8
रैम का आकार	208K x 8
वोल्टेज - आपूर्ति (Vcc / Vdd)	1.1V ~ 5.5V
डेटा कन्वर्टर्स	A/D 50x10b
थरथरानवाला प्रकार	Internal
परिचालन तापमान	-40°C ~ 105°C (TA)
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
पैकेज / मामला	176-LQFP
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	176-LQFP (24x24)

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