XC2310S8F40RAAKXUMA1

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	XC23xxS
पैकेज	Tape & Reel (TR)
भाग की स्थिति	Obsolete
कोर प्रोसेसर	C166SV2
कोर का आकार	16/32-Bit
स्पीड	40MHz
कनेक्टिविटी	EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
बाह्य उपकरणों	DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O की संख्या	28
कार्यक्रम मेमोरी का आकार	64KB (64K x 8)
कार्यक्रम मेमोरी प्रकार	FLASH
EEPROM का आकार	-
रैम का आकार	8K x 8
वोल्टेज - आपूर्ति (Vcc / Vdd)	3V ~ 5.5V
डेटा कन्वर्टर्स	A/D 8x12b
थरथरानवाला प्रकार	Internal
परिचालन तापमान	-40°C ~ 125°C (TA)
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
पैकेज / मामला	38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	PG-TSSOP-38-8

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