LPC3152FET208,551

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	LPC3100
पैकेज	Tray
भाग की स्थिति	Obsolete
कोर प्रोसेसर	ARM9®
कोर का आकार	16/32-Bit
स्पीड	180MHz
कनेक्टिविटी	EBI/EMI, I²C, IrDA, Memory Card, PCM, SPI, UART/USART, USB OTG
बाह्य उपकरणों	DMA, I²S, LCD, PWM, WDT
I / O की संख्या	10
कार्यक्रम मेमोरी का आकार	-
कार्यक्रम मेमोरी प्रकार	ROMless
EEPROM का आकार	-
रैम का आकार	192K x 8
वोल्टेज - आपूर्ति (Vcc / Vdd)	1.1V ~ 3.6V
डेटा कन्वर्टर्स	A/D 3x10b
थरथरानवाला प्रकार	External
परिचालन तापमान	-40°C ~ 85°C (TA)
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
पैकेज / मामला	208-TFBGA
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	208-TFBGA (12x12)

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