SIM3C157-B-GM

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	SiM3C1xx
पैकेज	Tray
भाग की स्थिति	Not For New Designs
कोर प्रोसेसर	ARM® Cortex®-M3
कोर का आकार	32-Bit
स्पीड	80MHz
कनेक्टिविटी	EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART
बाह्य उपकरणों	Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O की संख्या	65
कार्यक्रम मेमोरी का आकार	128KB (128K x 8)
कार्यक्रम मेमोरी प्रकार	FLASH
EEPROM का आकार	-
रैम का आकार	32K x 8
वोल्टेज - आपूर्ति (Vcc / Vdd)	1.8V ~ 3.6V
डेटा कन्वर्टर्स	A/D 32x12b; D/A 2x10b
थरथरानवाला प्रकार	Internal
परिचालन तापमान	-40°C ~ 85°C (TA)
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
पैकेज / मामला	92-VFLGA Dual Rows, Exposed Pad
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	92-LGA (7x7)

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