MSP430F5635IZQWR

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	MSP430F5xx
पैकेज	Tape & Reel (TR)
भाग की स्थिति	Last Time Buy
कोर प्रोसेसर	CPUXV2
कोर का आकार	16-Bit
स्पीड	20MHz
कनेक्टिविटी	I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB
बाह्य उपकरणों	Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O की संख्या	74
कार्यक्रम मेमोरी का आकार	256KB (256K x 8)
कार्यक्रम मेमोरी प्रकार	FLASH
EEPROM का आकार	-
रैम का आकार	18K x 8
वोल्टेज - आपूर्ति (Vcc / Vdd)	1.8V ~ 3.6V
डेटा कन्वर्टर्स	A/D 16x12b
थरथरानवाला प्रकार	Internal
परिचालन तापमान	-40°C ~ 85°C (TA)
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
पैकेज / मामला	113-VFBGA
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	113-BGA Microstar Junior (7x7)

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न्यूनतम: 1

मात्रा	यूनिट मूल्य	एक्सटेंशन कीमत
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