XC2299H200F100LABKXUMA1

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	XC22xxH
पैकेज	Tape & Reel (TR)
भाग की स्थिति	Not For New Designs
कोर प्रोसेसर	C166SV2
कोर का आकार	16/32-Bit
स्पीड	100MHz
कनेक्टिविटी	CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI
बाह्य उपकरणों	DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O की संख्या	150
कार्यक्रम मेमोरी का आकार	1.6MB (1.6M x 8)
कार्यक्रम मेमोरी प्रकार	FLASH
EEPROM का आकार	-
रैम का आकार	138K x 8
वोल्टेज - आपूर्ति (Vcc / Vdd)	3V ~ 5.5V
डेटा कन्वर्टर्स	A/D 30x10b
थरथरानवाला प्रकार	Internal
परिचालन तापमान	-40°C ~ 125°C (TA)
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
पैकेज / मामला	176-LQFP Exposed Pad
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	PG-LQFP-176-12

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