TMX5702125APGEQQ1

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R
पैकेज	Tray
भाग की स्थिति	Obsolete
कोर प्रोसेसर	ARM® Cortex®-R4F
कोर का आकार	16/32-Bit
स्पीड	160MHz
कनेक्टिविटी	CANbus, EBI/EMI, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART
बाह्य उपकरणों	DMA, POR, PWM, WDT
I / O की संख्या	58
कार्यक्रम मेमोरी का आकार	2MB (2M x 8)
कार्यक्रम मेमोरी प्रकार	FLASH
EEPROM का आकार	64K x 8
रैम का आकार	192K x 8
वोल्टेज - आपूर्ति (Vcc / Vdd)	1.14V ~ 3.6V
डेटा कन्वर्टर्स	A/D 24x12b
थरथरानवाला प्रकार	External
परिचालन तापमान	-40°C ~ 125°C (TA)
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
पैकेज / मामला	144-LQFP
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	144-LQFP (20x20)

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