MSP430F6635IZQWT

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	MSP430F6xx
पैकेज	Bulk
भाग की स्थिति	Obsolete
कोर प्रोसेसर	CPUXV2
कोर का आकार	16-Bit
स्पीड	20MHz
कनेक्टिविटी	I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB
बाह्य उपकरणों	Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O की संख्या	74
कार्यक्रम मेमोरी का आकार	256KB (256K x 8)
कार्यक्रम मेमोरी प्रकार	FLASH
EEPROM का आकार	-
रैम का आकार	18K x 8
वोल्टेज - आपूर्ति (Vcc / Vdd)	1.8V ~ 3.6V
डेटा कन्वर्टर्स	A/D 16x12b
थरथरानवाला प्रकार	Internal
परिचालन तापमान	-40°C ~ 85°C (TA)
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
पैकेज / मामला	113-VFBGA
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	113-BGA Microstar Junior (7x7)

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स्टॉक की अवस्था: 1250

न्यूनतम: 1

मात्रा	यूनिट मूल्य	एक्सटेंशन कीमत
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