MCF5233CVM150J

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	MCF523x
पैकेज	Tray
भाग की स्थिति	Obsolete
कोर प्रोसेसर	Coldfire V2
कोर का आकार	32-Bit
स्पीड	150MHz
कनेक्टिविटी	CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
बाह्य उपकरणों	DMA, WDT
I / O की संख्या	97
कार्यक्रम मेमोरी का आकार	-
कार्यक्रम मेमोरी प्रकार	ROMless
EEPROM का आकार	-
रैम का आकार	64K x 8
वोल्टेज - आपूर्ति (Vcc / Vdd)	1.4V ~ 1.6V
डेटा कन्वर्टर्स	-
थरथरानवाला प्रकार	External
परिचालन तापमान	-40°C ~ 85°C (TA)
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
पैकेज / मामला	256-LBGA
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	256-MAPBGA (17x17)

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