LPC55S06JBD64E

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	LPC55S0x
पैकेज	Tray
भाग की स्थिति	Active
कोर प्रोसेसर	ARM® Cortex®-M33
कोर का आकार	32-Bit
स्पीड	96MHz
कनेक्टिविटी	CANbus, Flex COMM, I²C, SPI, UART/USART
बाह्य उपकरणों	Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT
I / O की संख्या	45
कार्यक्रम मेमोरी का आकार	256KB (256K x 8)
कार्यक्रम मेमोरी प्रकार	FLASH
EEPROM का आकार	-
रैम का आकार	96K x 8
वोल्टेज - आपूर्ति (Vcc / Vdd)	1.8V ~ 3.6V
डेटा कन्वर्टर्स	A/D 9x16b SAR
थरथरानवाला प्रकार	Internal
परिचालन तापमान	-40°C ~ 105°C (TA)
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
पैकेज / मामला	64-TQFP Exposed Pad
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	64-HTQFP (10x10)

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