SPC5775EDK3MME3

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	MPC57xx
पैकेज	Tray
भाग की स्थिति	Active
कोर प्रोसेसर	e200z7
कोर का आकार	32-Bit Dual-Core
स्पीड	264MHz
कनेक्टिविटी	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
बाह्य उपकरणों	DMA, LVD, POR, Zipwire
I / O की संख्या	293
कार्यक्रम मेमोरी का आकार	4MB (4M x 8)
कार्यक्रम मेमोरी प्रकार	FLASH
EEPROM का आकार	-
रैम का आकार	512K x 8
वोल्टेज - आपूर्ति (Vcc / Vdd)	3V ~ 5.5V
डेटा कन्वर्टर्स	A/D 40x12b eQADCx2
थरथरानवाला प्रकार	External
परिचालन तापमान	-40°C ~ 125°C (TA)
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
पैकेज / मामला	416-BGA
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	416-MAPBGA (27x27)

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