MSP430F1132IDWR

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	MSP430x1xx
पैकेज	Tape & Reel (TR)
भाग की स्थिति	Active
कोर प्रोसेसर	MSP430
कोर का आकार	16-Bit
स्पीड	8MHz
कनेक्टिविटी	-
बाह्य उपकरणों	Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O की संख्या	14
कार्यक्रम मेमोरी का आकार	8KB (8K x 8 + 256B)
कार्यक्रम मेमोरी प्रकार	FLASH
EEPROM का आकार	-
रैम का आकार	256 x 8
वोल्टेज - आपूर्ति (Vcc / Vdd)	1.8V ~ 3.6V
डेटा कन्वर्टर्स	A/D 8x10b
थरथरानवाला प्रकार	Internal
परिचालन तापमान	-40°C ~ 85°C (TA)
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
पैकेज / मामला	20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	20-SOIC

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