C8051F555-IMR

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	C8051F55x
पैकेज	Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel®
भाग की स्थिति	Active
कोर प्रोसेसर	8051
कोर का आकार	8-Bit
स्पीड	50MHz
कनेक्टिविटी	SMBus (2-Wire/I²C), CANbus, SPI, UART/USART
बाह्य उपकरणों	POR, PWM, Temp Sensor, WDT
I / O की संख्या	18
कार्यक्रम मेमोरी का आकार	16KB (16K x 8)
कार्यक्रम मेमोरी प्रकार	FLASH
EEPROM का आकार	-
रैम का आकार	2.25K x 8
वोल्टेज - आपूर्ति (Vcc / Vdd)	1.8V ~ 5.25V
डेटा कन्वर्टर्स	A/D 18x12b
थरथरानवाला प्रकार	Internal
परिचालन तापमान	-40°C ~ 125°C (TA)
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
पैकेज / मामला	24-WFQFN Exposed Pad
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	24-QFN (4x4)

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