BGA0034

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	Proto-Advantage
पैकेज	Bulk
भाग की स्थिति	Active
प्रोटो बोर्ड प्रकार	SMD to Plated Through Hole Board
पैकेज स्वीकृत	BGA
पदों की संख्या	-
पिच	0.039" (1.00mm)
बोर्ड की मोटाई	0.063" (1.60mm)
सामग्री	FR4 Epoxy Glass
आकार / आयाम	4.400" L x 3.500" W (111.76mm x 88.90mm)

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