44-547-11E

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package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	547
पैकेज	Bulk
भाग की स्थिति	Active
प्रकार	SOIC, ZIF (ZIP)
पदों की संख्या या पिंस (ग्रिड)	44 (2 x 22)
पिच - संभोग	-
संपर्क समाप्त - संभोग	Gold
संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग	20.0µin (0.51µm)
संपर्क सामग्री - संभोग	Beryllium Copper
माउन्टिंग का प्रकार	Through Hole
विशेषताएं	Closed Frame
समापन	Solder
पिच - पोस्ट	0.050" (1.27mm)
संपर्क समाप्त - पोस्ट	Gold
संपर्क समाप्त मोटाई - पोस्ट	20.0µin (0.51µm)
संपर्क सामग्री - पोस्ट	Beryllium Copper
घर निर्माण की सामग्री	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
परिचालन तापमान	-

विकल्प खरीदना

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मात्रा	यूनिट मूल्य	एक्सटेंशन कीमत
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