APO-308-G-H

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package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	APO
पैकेज	Bulk
भाग की स्थिति	Active
प्रकार	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
पदों की संख्या या पिंस (ग्रिड)	8 (2 x 4)
पिच - संभोग	0.100" (2.54mm)
संपर्क समाप्त - संभोग	Gold
संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग	10.0µin (0.25µm)
संपर्क सामग्री - संभोग	Phosphor Bronze
माउन्टिंग का प्रकार	Through Hole
विशेषताएं	Open Frame
समापन	Solder
पिच - पोस्ट	0.100" (2.54mm)
संपर्क समाप्त - पोस्ट	Gold
संपर्क समाप्त मोटाई - पोस्ट	10.0µin (0.25µm)
संपर्क सामग्री - पोस्ट	Phosphor Bronze
घर निर्माण की सामग्री	Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
परिचालन तापमान	-

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लोकप्रिय मॉडल

	APO-308-G-H Samtec, Inc.
	APO-308-T-A Samtec, Inc.

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