FI-XPB30SL-HF10

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	FI-XP
पैकेज	Bulk
भाग की स्थिति	Obsolete
कनेक्टर प्रकार	Receptacle
संपर्क प्रकार	Non-Gendered
अंदाज	Board to Cable/Wire
पदों की संख्या	30
लोड किए गए पदों की संख्या	All
पिच - संभोग	0.039" (1.00mm)
पंक्तियों की संख्या	1
पंक्ति रिक्ति - संभोग	-
माउन्टिंग का प्रकार	Board Edge, Cutout; Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle
समापन	Solder
बन्धन प्रकार	Friction Lock
संपर्क समाप्त - संभोग	Gold
संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग	12.0µin (0.30µm)
रोधन रंग	Beige
इन्सुलेशन ऊंचाई	-
संपर्क लंबाई - पोस्ट	-
परिचालन तापमान	-
सामग्री ज्वलनशीलता रेटिंग	UL94 V-0
संपर्क समाप्त - पोस्ट	Tin
मेट स्टैकिंग हाइट्स	-
सुरक्षा प्रवेश	-
विशेषताएं	Grounding Pins, Shielded, Solder Retention
वर्तमान रेटिंग (Amps)	-
वोल्टेज आकड़ा	-

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