WB3F200VD1T

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	WB3
पैकेज	Tray
भाग की स्थिति	Obsolete
कनेक्टर प्रकार	Receptacle, Center Strip Contacts
पदों की संख्या	200
पिच	0.020" (0.50mm)
पंक्तियों की संख्या	2
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
विशेषताएं	Board Guide, Solder Retention
संपर्क समाप्त	Gold
संपर्क समाप्त मोटाई	30.0µin (0.76µm)
मेट स्टैकिंग हाइट्स	4mm, 5mm
बोर्ड से ऊँचाई	0.126" (3.20mm)

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