181-PGM15005-10

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	PGM
पैकेज	-
भाग की स्थिति	Active
प्रकार	PGA
पदों की संख्या या पिंस (ग्रिड)	-
पिच - संभोग	0.100" (2.54mm)
संपर्क समाप्त - संभोग	Gold
संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग	10.0µin (0.25µm)
संपर्क सामग्री - संभोग	Beryllium Copper
माउन्टिंग का प्रकार	Through Hole
विशेषताएं	-
समापन	Solder
पिच - पोस्ट	0.100" (2.54mm)
संपर्क समाप्त - पोस्ट	Tin
संपर्क समाप्त मोटाई - पोस्ट	200.0µin (5.08µm)
संपर्क सामग्री - पोस्ट	Brass
घर निर्माण की सामग्री	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
परिचालन तापमान	-

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