MSP430FR5727IDAR

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	MSP430™ FRAM
पैकेज	Tape & Reel (TR)
भाग की स्थिति	Active
कोर प्रोसेसर	CPUXV2
कोर का आकार	16-Bit
स्पीड	8MHz
कनेक्टिविटी	I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
बाह्य उपकरणों	Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O की संख्या	30
कार्यक्रम मेमोरी का आकार	16KB (16K x 8)
कार्यक्रम मेमोरी प्रकार	FRAM
EEPROM का आकार	-
रैम का आकार	1K x 8
वोल्टेज - आपूर्ति (Vcc / Vdd)	2V ~ 3.6V
डेटा कन्वर्टर्स	-
थरथरानवाला प्रकार	Internal
परिचालन तापमान	-40°C ~ 85°C (TA)
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
पैकेज / मामला	38-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	38-TSSOP

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